感觉 Intel 的 12 代真是把牙膏挤爆了

@viumden
台积电最近的工艺发展方向是堆叠密度。。好处是大缓存，性能爆棚。。

坏处么，，，频率上不去，积热严重。最大受害者 AMD ，次大受害者 Apple 。。。

Intel 的全大核 5GH 的频率，不是盖的。。。不是 AMD 和 Apple 不想提频率，而是提不上去。。。

极客湾这期评测里重点提到了一点就是停止程序以后，Intel 立马凉下来了，AMD 还要继续热一段时间。。

不用急，等 win11 稳定下来，Intel 的这套价格也下来了，13 代更喜人

目前这个阶段配合 win11 当生产力还是有点差了意思。

@2i2Re2PLMaDnghL
苹果的 CPU 部分其实很小的，大部分面积都给了 GPU 和各种 AI 加速器。。

说实话看了几个视频没发现 intel 对现阶段的 AMD 有什么优势

12 代 CPU 在 win11 优化+DDR5 内存的情况下单核可以压 AMD 一头，在游戏上，2K 以上分辨率几乎没有差别，1080P 有大约 5-20%的提升，12700K 约等于 5900X

但是现阶段，性能差不多的情况下 intel 价格没有优势，12700K 板 U 内存比 5900X 套还贵，还是要等 B 系列主板上市和 DDR5 内存降价市场表现才有可能比 AMD 好？ win11 能否解决 5 系锐龙的负优化？

还有极客湾每期视频我基本都看，但是这次极客湾视频质量不如之前

不过 12 代的小核确实很惊艳，不知道未来几代会不会有新内容

据说兼容性有问题，有些游戏都启动不了

更加期待 AMD 的表现了

@djs #2 主机的话看功耗意义何在

@xz410236056 看功耗其实是在变相的看温度，温度和功耗是强相关

我只想说，感谢 AMD 、感谢 M1 ，果然有竞争才有进步！

@2i2Re2PLMaDnghL 事实上，现代 x86 处理器的内核都借鉴了 RISC 的设计，只是暴露给外界的指令集一直沿用了 x86 的 ISA ，内部实际执行的是转译成了 Micro Ops 微指令，这样做既能够很好的兼容以前的软件，又最大程度提高性能。所以，其实不管是 x86 还是高性能 ARM ，真正用在 logic 方面的晶体管数量没有特别大的差别（量级那种差别）

真正占绝大部分晶体管的是 Cache 和 iGPU ，Cache 对性能影响很大，iGPU 的话其实大部分平面工作对 GPU 要求不高，主要是受 AMD 的 APU 和苹果 M1 系列影响。还有部分处理器上面集成了 NPU 或者 AI Core ，这些能加速语音识别，图像处理。

@ily433664 主要是万恶的 D 加密…

@Cavolo 明年 M2 会核爆

570 亿那是包含 gpu 的
gpu 的晶体管数量和 cpu 不是一个概念
当然 fire storm 本身规模的确比同时代的 x86 核大很多

根据 https://www.bilibili.com/video/BV1Lr4y1C7BF 测试的 12900K 功耗曲线，按 R23 分数比例把曲线画到苹果那张图上，大致是这样。苹果这也不知道怎么测的，只能按比例大概对一下。。

@Leonard 据说 M2 会多 die 封装，M2 双 die ，CPU 核心翻倍。

@icyalala 营销最早不是 TSMC 搞出来的，是三星，台积电是跟跑，而且没有三星那么夸张。其实到现在三星都是技术上的半拉子，营销上的领头羊。行业内部普遍认为现在看晶体管密度是相对科学的方法。

一般人只看光刻工艺的进步，事实上 Intel 有不少其他方面类似 DUV 转 EUV 跳跃式的进步。比如钴互联（ Cobalt Interconnect ），电子迁移减少了 1/10 至 1/5 ，电阻率是原来的一半。想想当年 0.18um 时代从铝互联换到铜互联带来的飞跃。Intel 这次 10nm 迟迟不能落地，很大程度就是受这个钴互联影响。
还有这个 COAG ，把 Contact 移到了 Fin 上面，单个 Cell 面积大大减小，显著提升晶体管密度。
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这两个技术，钴互联好像台积电对应的是用钨，效果不如钴互联，不过台积电和 MIT 、台湾大学最新联合研发了半金屬鉍的二维结构，下一代的大杀器； COAG 在台积电还才逐渐导入。

Intel 后面的技术升级也有很多，比如全面使用 EUV ，PowerVia ，GAA/RibbonFET ，这些都是能带来跳跃式进步的技术。

@xz410236056 #88 没意义。。。这句话不是一个 diy 玩家会说的

@x940727 #77 看了下测评，降了下功耗性能还算可以

@wy315700 人家极客湾视频里面关于这个问题明明白白说的是 顶盖热传导效率的差异。